硅基半導體器件用退火爐Pindola?系列PAX300型
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1. 最大樣品尺寸: 2--6寸,多片;

????最高溫度: 1200度;

????工作氣體:多路氣體(可選配),可通入氧氣,氮氣及惰性氣體?


?2. 應用領域:

????快速熱升溫工藝(熱退火);

????薄柵氧化(納米器件);

????硅化物構造;

????硅化物界點構造等


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