硅基半導體器件用LPCVD Pindola?系列PLX300型
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型號

LPCVD(PLX300)

功? 能

???薄膜材料的生長:二氧化硅、氮化硅、多晶硅、摻氧多晶硅、摻磷多晶硅、摻硼多晶硅、石墨烯、碳納米管?

???LTO、TEOS、Si3N4、LP-POLY、BPSG

重要參數

???晶圓尺寸?? 2~8英寸?

???裝載量????? 1-5管?

???恒溫區控溫精度/±0.5℃?

???單點溫度穩定性±1℃/12H

均勻性

???TEOS工藝薄膜均勻性片內≤2%、片間≤2%、批間≤2%

???POLY工藝片內≤3%、片間≤3%、批間≤3%


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